fieldid E-Thesis & Research สถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น
สืบค้น:

เขตข้อมูล ข้อมูล
บทคัดย่อ
การวิเคราะห์ตัวประกอบความเข้มของความเค้นที่ผิวของแผ่นเพียโซอิเล็กทรอนิกส์ที่ติดบนคานโดยวิธีไฟไนต์เอลิเมนต์ : งานวิจัยนี้มุ่งที่จะตรวจสอบผลกระทบของพารามิเตอร์บางตัวต่อตัวประกอบความเข้มของ ความเค้นของรอยร้าวครึ่งวงรีที่ผิวภายใต้เงื่อนไขโหมดแบบเปิด แบบจำลองในงานวิจัยนี้มีที่มาจาก การพบความเสียหายในลักษณะของรอยร้าวที่เกิดขึ้นบนแผ่นเพียโซอิเล็กทริกที่ติดอยู่บนแขนแอคชูเอ เตอร์ของฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ จึงจำลองปัญหาเป็นคานยื่นมีแผ่นเพียโซอิเล็กทริกติดอยู่และรับโมเมนต์ดัด ที่ปลายอิสระของคาน จากนั้นทำการคำนวณตัวประกอบความเข้มของความเค้นที่ปลายรอยร้าวด้วย ซอฟต์แวร์ไฟไนต์เอลิเมนต์แอนซีส พารามิเตอร์ที่วิเคราะห์ประกอบด้วยอัตราส่วนระหว่างความลึกต่อ ครึ่งหนึ่งของความยาวรอยร้าว หรือเรียกสั้น ๆ ว่า อัตราส่วนขนาดของรอยร้าว ตำแหน่งของรอยร้าว ตามแนวเส้นขวางกึ่งกลางคาน และตำแหน่งของแผ่นเพียโซอิเล็กทริกบนคาน จากผลเชิงตัวเลข อัตราส่วนขนาดของรอยร้าว และตำแหน่งของรอยร้าวมีผลกระทบต่อตัว ประกอบความเข้มของความเค้นอย่างมีนัยสำคัญ เมื่ออัตราส่วนขนาดของรอยร้าวเพิ่มขึ้น (เพิ่มความ ลึกของรอยร้าวไปจนมีขนาดเท่ากับครึ่งหนึ่งของความยาวรอยร้าว) ค่า KI สูงสุดจะมีค่าเพิ่มขึ้นด้วย สำหรับตำแหน่งของรอยร้าว ถ้ารอยร้าวยิ่งใกล้ขอบของแผ่นเพียโซอิเล็กทริก ค่า KI ยิ่งมีค่าสูงกว่า ในทางกลับกัน ตำแหน่งของแผ่นเพียโซไม่มีผลต่อค่า KI ผลจากงานวิจัยนี้จะนำไปใช้ศึกษาในโหมดอื่น ๆ และจะเป็นพื้นฐานและแนวทางสำหรับหา สาเหตุของรอยร้าวที่เกิดขึ้นในแผ่นเพียโซอิเล็กทริกในกระบวนการผลิตและประกอบฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ ต่อไป บั
ผู้แต่ง
ประเสริฐ อังกาบ
ประเภทสิ่งพิมพ์
วิทยานิพนธ์ (MET) 2017
ปีที่พิมพ์
1
เลขหน้า
38
หัวเรื่อง
สถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น.สาขาวิชาเทคโนโลยีวิศวกรรม--วิทยานิพนธ์
หัวเรื่อง
เทคโนโลยีวิศวกรรม--วิทยานิพนธ์
หัวเรื่อง
เพียโซอิเล็กทริก
เอกสารฉบับเต็ม
Download full text