fieldid E-Thesis & Research สถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น
สืบค้น:

เขตข้อมูล ข้อมูล
บทคัดย่อ
การศึกษาพัฒนากระบวนการประกอบตลับลูกปืน ในชุดประกอบหัวอ่าน-เขียนสำเร็จ (Heads Stack Assembly) โดยกาวอบแห้งด้วยแสง Ultraviolet ตามหลักการการออกแบบสำหรับซิกส์ซิกม่า: IDOV : งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อลดต้นทุนและเพื่อพัฒนาพารามิเตอร์ทางด้านสมรรถนะที่สำคัญ เช่น Bearing Height, Bearing Pitch, Bearing Roll ให้มีค่า Cpk > 1.33 สำหรับการพัฒนากระบวนการประกอบตลับลูกปืนของชุดประกอบหัวอ่าน-เขียนสำเร็จ (Heads Stack Assembly : HSA) ตามแนวทาง Design for Six Sigma : IDOV โดยมีจุดมุ่งหมายของการพัฒนา เพื่อป้องกันการเกิดปัญหาที่จะเกิดขึ้นกับกระบวนการผลิตหรือผลิตภัณฑ์ในอนาคต และออกแบบโดยมุ่งเน้นตามความต้องการของลูกค้า ผลจากการศึกษา พบว่ากระบวนการประกอบตลับลูกปืนใน HSA โดยใช้กาวอบแห้งด้วยแสง Ultraviolet (UV-Cure Glue) ที่พัฒนาขึ้นใหม่นั้น สามารถลดต้นทุนต่อหน่วยเมื่อเทียบกับกระบวนการประกอบลูกปืนใน HSA โดยใช้กาวอบแห้งด้วยความร้อน (Thermal-Cure Glue) เดิมได้ 6.77 เปอร์เซ็นต์ จากเป้าหมาย 10 เปอร์เซ็นต์ และมีจุดคุ้มทุนการผลิต HSA เท่ากับ 1,766 ชิ้น หรือใช้เวลาผลิต 0.32 วัน (7.68 ชั่วโมง) หลังจากเสร็จสิ้นการพัฒนาด้านความสามารถของกระบวนการในพารามิเตอร์ที่สำคัญ เช่น Bearing Height, Bearing Pitch และ Bearing Roll ของกระบวนการประกอบตลับลูกปืนใน HSA โดยกาวอบแห้งด้วยแสง Ultraviolet ค่า Cpk > 1.33 ซึ่งผ่านเกณฑ์ตามข้อกำหนดทางด้านคุณภาพของลูกค้าและหน่วยงานพัฒนา
ผู้แต่ง
อัมรินทร์ วงศ์เศรษฐี
ประเภทสิ่งพิมพ์
บทความวิจัย (MIM) 2013
ปีที่พิมพ์
1
เลขหน้า
5
หัวเรื่อง
การจัดการอุตสาหกรรม
หัวเรื่อง
สารนิพนธ์ตลับลูกปืน
หัวเรื่อง
สารนิพนธ์สถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น.สาขาวิชาการจัดการอุตสาหกรรม
เอกสารฉบับเต็ม
Download full text